高频高速PCB设计面临阻抗偏差超10%、改版率高达40%的核心痛点。目前PCB生产高速高密的趋势，对设计精度提出了更高的要求。Keysight ZA0129AS方案通过玻纤结构分层建模与铜箔-药水联合仿真，将阻抗误差压缩至≤3%，并打通EDA工具与工厂工艺库，

设计 pcb 刘乾 叠层 pcb叠层 2025-09-01 20:38  3